本方案目录
产品结构及工艺流程介绍
检测需求说明
样品缺陷说明
工站及机位排布
光学成像评估---效果及示意图
算法仿真
风险与问题
附录-硬件尺寸图
产品介绍
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。
工艺流程
检测需求说明
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样品缺陷说明
| 产品颜色 | 金色 |
| 产品检测规格 | 8.5*6.2mm |
| 缺陷分布区域 | 整个 |
| 肉眼可视化程度 | 可见 |
缺陷分布区 | 缺陷类型 |
金手指 | 破损、划伤 |
焊盘 | 球形异常、多焊、重焊 |
金线 | 线间距、断线、多线 |
图像效果图
选用AOI光源，通过不同角度光源照射，把焊球 金线 轮廓特征体现出来，金手指表面缺陷利用颜色反差显现出来，正常的产品呈三色阶梯形式，有缺陷位置不会呈现阶梯型，或只有一种颜色也有出现黑色的，缺陷对比明显，误判率低。
选用单色只能检测小部分缺陷，金线位置难以识别，兼容性不强，成本高，单色方案不可采用。
工位示意图
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工位配置表
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风险与问题
目前的效果可检。
附录-硬件尺寸图
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