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WB金线外观缺陷检测项目视觉方案报告

管理员

本方案目录

产品结构及工艺流程介绍

检测需求说明

样品缺陷说明

工站及机位排布

光学成像评估---效果及示意图

算法仿真

风险与问题

附录-硬件尺寸图

产品介绍

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。

工艺流程

image

检测需求说明

该内容请联系客服

样品缺陷说明

产品颜色

金色

产品检测规格

8.5*6.2mm

缺陷分布区域

整个

肉眼可视化程度

可见

缺陷分布区

缺陷类型

金手指

破损、划伤

焊盘

球形异常、多焊、重焊

金线

线间距、断线、多线

图像效果图

选用AOI光源,通过不同角度光源照射,把焊球 金线 轮廓特征体现出来,金手指表面缺陷利用颜色反差显现出来,正常的产品呈三色阶梯形式,有缺陷位置不会呈现阶梯型,或只有一种颜色也有出现黑色的,缺陷对比明显,误判率低。

选用单色只能检测小部分缺陷,金线位置难以识别,兼容性不强,成本高,单色方案不可采用。

工位示意图

该内容请联系客服

工位配置表

该内容请联系客服

风险与问题

目前的效果可检。

附录-硬件尺寸图

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