本方案目录
产品结构及工艺流程介绍
检测需求说明
样品缺陷说明
工站及机位排布
光学成像评估---效果及示意图
算法仿真
风险与问题
附录-硬件尺寸图
产品介绍
晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。
工艺流程
检测需求说明
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样品缺陷说明
| 产品颜色 | 白色、黑色、粉色、蓝色 |
| 产品检测规格 | 儿童手表带 |
| 缺陷类型 | 图案多少、混色、少墨、尘点 |
| 缺陷分布区域 | 表面 |
| 肉眼可视化程度 | 可见 |
图像效果图
产品颜色及印刷图案种类多，配合彩色相机，选用光源1及光源2分别拍摄，两个光源效果图区别明显，光源2照射效果，还原表带真实颜色，同时将印刷过程中产生的一些缺陷呈现出来。
工位示意图
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工位配置表
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风险与问题
表带缺陷可检，混色的样品缺陷轻微，建议多采集一些样品图片做最终的判断
附录-硬件尺寸图
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