本方案目录
产品结构及工艺流程介绍
检测需求说明
样品缺陷说明
工站及机位排布
光学成像评估---效果及示意图
算法仿真
风险与问题
附录-硬件尺寸图
产品介绍
晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。
工艺流程
检测需求说明
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样品缺陷说明
| 产品颜色 | 黑色 |
| 产品检测规格 | 12寸 |
| 缺陷类型 | 数量 |
| 缺陷分布区域 | 表面 |
| 肉眼可视化程度 | 可见 |
图像效果图
产品晶圆为圆形，选用大功率条光高亮度照射，把产品周圈打亮的打光方式，照射产品只打亮了直接照射局部面，全视野拍摄的干扰大，效果不佳，建议使用其它方案。
利用晶圆的高反光特性，选用于外形轮廓检测的面光源，均匀照射在产品上，暗视场的方式，在图像上形成黑色背景，搞反光特征呈现亮色，图像对比明显，局部效果易识别。
工位示意图
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工位配置表
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风险与问题
从目前现有的样品判断，成像效果可检。
面光源光源架在卡槽侧边，料箱要以非卡槽方向运动，单条光架在上方，不会对料箱产生影响。
附录-硬件尺寸图
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