本方案目录
产品结构及工艺流程介绍
检测需求说明
样品缺陷说明
工站及机位排布
光学成像评估---效果及示意图
算法仿真
风险与问题
附录-硬件尺寸图
产品介绍
随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC 软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。
工艺流程
检测需求说明
该内容请联系客服
样品缺陷说明
| 产品颜色 | 黑色 |
| 产品检测规格 | 12*12mm |
| 缺陷类型 | 磁块断裂、缺胶 溢胶 |
| 缺陷分布区域 | 正面 |
| 肉眼可视化程度 | 可见 |
图像效果图
产品磁块断裂与点胶缺陷同一工位检测，下面选择低角度环形光源，把整个产品边缘定位，上方选择反光表面缺陷检测的同轴光源将表面打亮，断裂部分的反射光线由于与CCD光线不在同一轴线上，图像显示黑色。点胶区域为黑色，可检测胶水的范围，是否漏白，过多。两种缺陷同时在一个工位完成，效果明显。
工位示意图
该内容请联系客服
工位配置表
该内容请联系客服
风险与问题
从目前现有的样品判断，成像效果可检。
附录-硬件尺寸图
该内容请联系客服