本方案目录
产品结构及工艺流程介绍
检测需求说明
样品缺陷说明
工站及机位排布
光学成像评估---效果及示意图
算法仿真
风险与问题
附录-硬件尺寸图
产品介绍
在食品包装中，会因热封温度过高、压力过大、热封时间过长、上部封口器的边缘过于锋利或所包覆的聚四氟乙烯损坏、底部封口的硅橡胶过硬，都会产生包装袋外部各种缺陷。
工艺流程
检测需求说明
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样品缺陷说明
| 产品颜色 | 黄绿色 绿色 棕色 |
| 产品检测规格 | ∅15mm |
| 缺陷类型 | 封端压料、缩水、连包、封端异物、封口下移、丝印错误 |
| 缺陷分布区域 | 正反面 |
| 肉眼可视化程度 | 可见 |
图像效果图
检测包装袋上的缺陷，由于样品颜色多，配合彩色相机使用，用四面无影光源均匀照射在产品上，把整个产品打亮，也还原样品最初的颜色，有缺陷的位置凸显，与原有产品对比明显，容易识别。
工位示意图
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工位配置表
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风险与问题
1.从目前现有的样品判断，大多数成像效果可检，现有的效果建议使用深度学习，降低风险性，后续跟批量采集，来观察稳定性。
2.预留工位，防止后续有其他缺陷出现
附录-硬件尺寸图
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