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PCB焊锡缺陷项目视觉方案报告

管理员

本方案目录

产品结构及工艺流程介绍

检测需求说明

样品缺陷说明

工站及机位排布

光学成像评估---效果及示意图

算法仿真

风险与问题

附录-硬件尺寸图

产品介绍

PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。

工艺流程

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检测需求说明

该内容请联系客服

样品缺陷说明

产品颜色银色
产品检测规格

30*20m

缺陷类型

焊锡饱和度

缺陷分布区域

焊锡部分

肉眼可视化程度可见

图像效果图

选择专门检测焊锡的AOI光源,不同角度的三色照明,凸显焊锡三维信息,层次清晰。可以看到在PCB板焊锡点饱满的情况下会呈现出3种颜色,焊点缺焊会呈现两种颜色或者一种颜色。

工位示意图

该内容请联系客服

工位配置表

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风险与问题

效果可检,三个颜色的光源需要调试至一定的亮度,建议使用串口或者网口调试,方便设置。

附录-硬件尺寸图

该内容请联系客服

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